《造芯大讲堂（装备篇）》——《超声波检测技术在晶圆级键合工艺中的应用》

活动信息

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题目（Title）：

《造芯大讲堂（装备篇）》——《超声波检测技术在晶圆级键合工艺中的应用》

主讲人（Speaker）：

段忠福

开始时间（Start Time）：

2026-01-29 10:00

结束时间（End Time）：

2026-01-29 12:00

报告地点（Place）：

材料器件中心S209

主办单位（Organization）：

材料器件中心

协办单位(Co-organizer)：

简介（Brief Introduction）：

1.解析混合键合、热压键合等主流工艺的晶圆级键合技术原理与工艺特性。
2.阐述超声波扫描显微镜（SAM）实现非破坏性检测的机理。
3.分析SAM技术在TSV转接板、2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺质量管控检测中的应用。