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题目（Title）：
《造芯大讲堂》2025年第九讲：《晶圆级键合技术及其半导体器件应用》
主讲人（Speaker）：
霍进迁
开始时间（Start Time）：
2025-06-20 13:30
结束时间（End Time）：
2025-06-20 15:30
报告地点（Place）：
材料器件中心S209会议室
主办单位（Organization）：
材料器件中心
协办单位(Co-organizer)：
简介（Brief Introduction）：
分享企业关于晶圆级键合的原理、键合机台以及键合工艺在器件方面的应用。
沪公网安备 31011502006855号