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题目（Title）：
《造芯大讲堂》2026年第三讲【制程篇】——《刻蚀工艺技术及其在集成电路制造中的应用》
主讲人（Speaker）：
刘庆鹏
开始时间（Start Time）：
2026-04-10 13:30
结束时间（End Time）：
2026-04-10 15:30
会议地点（Place）：
上科大材料器件中心S209
主办单位（Organization）：
材料器件中心
协办单位(Co-organizer)：
简介（Brief Introduction）：
1. 刻蚀工艺简介;
2. 干法刻蚀工艺基本原理；
3. 常用膜层刻蚀机理；
4. 先进干法刻蚀工艺。
2. 干法刻蚀工艺基本原理；
3. 常用膜层刻蚀机理；
4. 先进干法刻蚀工艺。
沪公网安备 31011502006855号