《造芯大讲堂（装备篇）》——《超声波检测技术在晶圆级键合工艺中的应用》

1.解析混合键合、热压键合等主流工艺的晶圆级键合技术原理与工艺特性。
2.阐述超声波扫描显微镜（SAM）实现非破坏性检测的机理。
3.分析SAM技术在TSV转接板、2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺质量管控检测中的应用。