会议通知 | 第二届电镜技术在文化遗产学中的应用研讨会

发布时间2025-09-01文章来源 物质科学与技术学院作者责任编辑管舜瑛

1会议背景与主题

近年来,随着显微成像分辨率和分析能力的持续提升,科研人员能够以前所未有的精度观测和解读出土文物的材质、制造工艺及保存状态。这一技术的深入应用,不仅改变了材料科学与文物保护的研究方式,也为考古学、历史学等相关学科的交叉融合创造了新契机,进一步推动了技术成果在实际保护与修复工作中的转化与落地。电子显微成像技术作为解析材料微观结构与揭示文物细节的重要工具,正在不断推动材料科学与文化遗产保护的前沿发展。它不仅能够精确揭示材料的成分、结构与性能演变,还为考古研究与文物保护提供坚实的科学依据,帮助我们探索古代文明背后的工艺智慧与历史信息。



      在首届“电子显微成像技术在材料与文化遗产保护中的应用论坛”圆满举办并取得丰硕成果的基础上,相关领域的研究与交流在过去一年中持续深化。第二届研讨会将于2025119日至11日在北京故宫博物院举办,由上海科技大学联合故宫博物院共同主办。会议将继续聚焦电子显微成像在材料科学、考古科学与文化遗产保护中的前沿应用,涵盖从高分辨成像方法、定量分析技术,到跨尺度结构解析、长期保存监测等多个专题,力求展现该领域的最新成果与发展趋势,推动多领域、多机构之间的深度合作与学术交流。

本届论坛将邀请国内外材料科学、考古学、文物保护及相关交叉学科的知名专家学者、科研人员及行业代表参会,通过大会报告、成果展示、实验室参观等多种形式,系统交流最新研究进展与实践经验。论坛的召开将为促进技术创新、推动科研成果应用、深化国际与国内学术合作提供重要平台,并在服务科学研究保护人类文明遗产方面发挥积极作用。


2主要议题

1)电子显微成像技术的发展趋势与前沿探索

围绕电子显微成像技术在空间分辨率、成像机制、时空分辨能力及自动化处理等方面的综合提升,系统梳理其在理论方法、仪器研制及应用模式上的最新进展与关键突破;探讨人工智能、大数据分析等新兴技术在显微成像中的深度融合路径;分析该领域面向材料科学、文化遗产保护及其他交叉学科的重大科学问题与应用需求,提出未来技术发展方向及学科布局建议。

2)材料科学研究中的显微结构解析与表征方法

围绕材料从原子尺度到宏观尺度的多层次结构特征,系统探讨电子显微成像在成分分析、缺陷识别、相变过程追踪及性能关联研究中的方法体系与技术路线,推动表征方法在材料科学基础研究与工程应用之间的有效衔接与互促发展。

3)文化遗产保护中的科学检测与诊断技术

围绕极微取样或无损检测策略,讨论材质识别、保存状态评估与预防性保护决策支持;强调在尊重历史与文化背景前提下的科学论证路径与伦理规范。

4)跨学科视野下的显微成像技术应用与融合

面向材料科学、考古学、历史学、化学、物理与计算科学等多学科交叉,探讨共性科学问题;推动数据、算法与实验流程的协同,形成可复用的跨学科研究范式;鼓励联合培养与团队合作,建立稳定的沟通机制。


3会议主席与专家名单

1会议主席:

王竹君(上海科技大学)  雷勇(故宫博物院)

2参会专家:

详见下一轮通知


4会议时间与地点

1会议时间:

2025119-11日(9日报道)

2会议地点:

故宫博物院


5参会注册与食宿安排

1报名截止日期:20251031

2本次会议不收取注册费。(本次会议仅开放20个普通参会名额,以注册链接中前20位成功注册名单为准,会务组将于报名截止后3日内邮件通知成功报名的普通参会人员,未收到邮件者视为报名不成功)

3会议注册(复制链接):

https://www.wjx.cn/vm/YLDjeJp.aspx#

     4食宿安排:

普通参会人员食宿及交通费自理;特邀报告嘉宾统一安排食宿,交通费自理。


6会议筹备组联系方式

联系人:沈立群

联系电话:13575322394

邮箱:shenlq2024@shanghaitech.edu.cn