新一代宽禁带器件封装的表征技术的研究

宽禁带器件被视为当前电力电子技术的变革性基础，其高速、高温、高压的特性正在重塑变换器的拓扑设计与系统架构。为实现WBG器件的高效和高可靠，近年来涌现出多种新型封装方案，如低寄生引脚结构、高导热材料、以及集成型模块等。然而，与之配套的表征技术尚未成熟，现有表征技术主要依赖硅基器件积累的经验规则，成为制约封装技术进一步发展的关键瓶颈。
该报告将围绕“如何有效表征宽禁带器件的先进封装结构”这一核心问题，介绍我们在热瞬态响应、功率循环测试、结构热阻提取等方面的研究进展。报告还将系统梳理当前IEC、JEDEC、AQG、AEC等标准体系在表征与可靠性测试方面的最新动态，讨论其对未来电力电子系统设计的影响。