“药械结合”:芯片智能赋能电子药物

发布时间2025-06-06文章来源 上海科技大学作者责任编辑系统管理员

当前药物递送方式普遍存在智能化程度低、剂量与时机不可控等问题,且高度依赖新材料的开发,周期长、成本高,难以快速响应临床需求。电子药物作为“药械结合”的新路径,借助芯片技术实现药物释放的精准控制、个体化调节与实时反馈,显著提升治疗效率与安全性。本报告将介绍芯片赋能电子药物的核心技术与应用优势,探索其在智能化、标准化药物递送中的突破潜力。