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题目（Title）：
培训报名 | 4月25日 材料器件中心《造芯大讲堂》2025年第五讲：《高精度晶圆电镀实验设备原理及其在半导体领域的应用》
主讲人（Speaker）：
秦伟明
开始时间（Start Time）：
2025-04-25 13:30
结束时间（End Time）：
2025-04-25 15:30
会议地点（Place）：
上科大材料器件中心S209会议室
主办单位（Organization）：
材料器件中心
协办单位(Co-organizer)：
简介（Brief Introduction）：
1.高精度晶圆电镀实验设备技术原理;
2.电镀过程中产生的内应力测试方法;
3.电镀技术在半导体领域的应用案例分享
沪公网安备 31011502006855号