硅光子技术及光电芯片仿真工具进展

发布时间2025-04-10文章来源 上海科技大学作者责任编辑系统管理员

自2023 年以来,人工智能(AI)领域经历了翻天覆地的变化,尤其是以ChatGPT 为代表的大型语言模型(LLM)和生成式人工智能(AIGC)等技术的迅猛发展。这些技术的进步促进了AI 训练和推理等算力需求的增长,加速了云计算数据中心等基础设施市场的扩张,从而推动了对400G/800G及1.6T等高速硅光芯片、硅光模块需求的爆炸级增长。
本报告重点围绕硅光子技术在高速光通信领域的发展需求,对硅光子技术的产业应用现状、生态分布、技术挑战和应用前景进行详细介绍。主要包括:硅光子技术进展,讨论硅光子技术在数据中心高速光模块、CPO、OIO等方面的应用情况;硅光子代工平台,介绍了国内外主流硅光特色工艺线及进展情况;硅光子关键核心光电器件及技术挑战,介绍高速硅光器件当前技术发展状况、技术瓶颈及下一代硅光异质集成平台技术;光电芯片仿真工具进展及Max-Optics Studio,介绍光电芯片仿真工具领域发展现状及全国产化的 Max-Optics Studio 光电芯片仿真软件。