上海科技大学高性能芯片仿真设计平台之计算支持子系统设备项目采购结果公示
一、项目编号:1639-217022190089二、项目名称:上海科技大学高性能芯片仿真设计平台之计算支持子系统设备三、采购人上海科技大学四、代理机构名称上海市机械设备成套(集团)有限公司五、评审结果评审时间: 2021年5月17日(北京时间)经评审委员会评审,本次评审结果如下成交供应商: 上海集泉信息科技有限公司。本次结果公示期为2021年5月17日至2021年5月20日,供应商如对结果有异议,请在公示期内将异议书原件及相关证明资料(...
2021-05-17